Výsledky
Korekce degradace signálu v elektronické vrstvě (transimpedanční zesilovač, TIA) umožnila s plnou jistotou odeslat návrh do CMOS továrny — s potvrzenou, správnou funkcí komponenty i celého spoje 100G přes jednomodové vlákno SMF na vzdálenost 500 m.
Použitý software
Komponenty integrované fotoniky (vazební členy, vlnovody) se navrhují v OptiFDTD a chování celého spoje 400G — bilance O/E/O, BER — v OptiSystem. Kompletní cesta od komponenty po systém umožňuje odhalit chybu ještě před nákladnou výrobou v továrně.
