Eredmények
A jelromlás korrekciója az elektronikai rétegben (transzimpedancia-erősítő, TIA) lehetővé tette, hogy teljes bizalommal küldjék el a tervet a CMOS gyárba — a komponens és a teljes 100G kapcsolat megerősített, helyes működésével, 500 m-es egymódusú SMF szálon keresztül.
Használt szoftver
Az integrált fotonikai komponenseket (csatolók, hullámvezetők) az OptiFDTD-ben tervezik, a teljes 400G kapcsolat viselkedését — az O/E/O mérleget, a BER-t — pedig az OptiSystem-ben. A komponenstől a rendszerig terjedő teljes út lehetővé teszi a hibák felismerését még a költséges gyári gyártás előtt.
